Loại chip mới giúp các hãng sản xuất thiết bị âm thanh tích hợp Bluetooth 5.0

  • 18:10 ,08/08/2018

Chip IS2064GM-0L3 có thể giúp các hãng sản xuất thiết bị âm thanh giảm thời gian nghiên cứu và thiết kế.

KHPTO - Sản phẩm IS2064GM-0L3 của Công ty công nghệ Microchip vừa được tung ra có thể giúp các nhà thiết kế hệ thống âm thanh đưa vào sản phẩm âm thanh hoàn chỉnh kết nối qua Bluetooth thế hệ mới (thế hệ 5).

IS2064GM-0L3 là sự kết hợp giữa hệ thống nhúng trên vi mạch phần cứng (SoC) được chứng nhận tương thích với chuẩn Bluetooth 5 cùng với công nghệ mã hóa và giải mã âm thanh LDAC của Sony.

SoC này cho phép các nhà sản xuất phát triển thế hệ thiết bị âm thanh mới với bộ codec tiên tiến: âm thanh được mã hóa với độ phân giải cao có cơ hội mở rộng sang thị trường sản phẩm không dây kết nối Bluetooth đại chúng.

Theo chia sẻ từ Microchip, Công ty sản xuất tai nghe cao cấp Audeze đã sử dụng SoC này vào mẫu tai nghe chơi game cao cấp Mobius. Nó có thể kết nối Bluetooth hỗ trợ LDAC và các giao diện codec âm thanh khác.

LDAC của Sony được xem là bộ codec âm thanh có chất lượng nổi trội hiện nay. Nó có thể mã hóa và truyền dữ liệu ở tốc độ tối đa 990 kbps, cao gấp 3 lần so với bộ Bluetooth Sub-band Codec (SBC) tiêu chuẩn, nhưng vẫn đảm bảo tần số và độ sâu bit lên đến 96 kHz/24 bit.

Với SoC IS2064GM-0L3, bộ codec LDAC giờ đây không chỉ được cung cấp rộng rãi cho các nhà sản xuất thiết bị âm thanh, mà khách hàng còn có thể tận dụng các dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu cùng với môi trường phát triển của Microchip để tạo thuận lợi cho việc triển khai và tiếp cận thị trường nhanh hơn. Hơn nữa, bộ codec LDAC cũng được tích hợp vào Bluetooth stack của hệ điều hành Android 8.0, giúp cho công nghệ LDAC trở nên phổ biến hơn trong hoạt động truyền tải dữ liệu.

Theo chia sẻ từ ông Steve Caldwell - phó chủ tịch bộ phận giải pháp không dây của Microchip, Microchip cho phép các nhà sản xuất OEM có thể đáp ứng nhu cầu ngày một gia tăng của người dùng về trải nghiệm âm thanh chất lượng cao.

IS2064GM-0L3 sẽ được cung cấp cho khách hàng theo yêu cầu, bao gồm việc cung cấp các bo mạch phục vụ hoạt động phát triển sản phẩm, có thể liên hệ qua email BTAudio@microchip.com hoặc trang web www.microchip.com.

Nó được đóng gói ở kích thước 8 x 8 mm LGA, hiện đã có mặt trên thị trường với qui mô 10.000 sản phẩm mỗi lô. Tuy nhiên, các hãng sản xuất OEM cần liên hệ với Sony để biết về các yêu cầu cấp phép khi sử dụng công nghệ LDAC.

Hình ảnh thiết kế của chip  IS2064GM-0L3
CAO KIẾN NAM
  • Hotline
    (028) 3920 1523
  • Email